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三星在2023年第七屆年度三星鑄造論壇(SFF)上公布了令人振奮的消息,揭示了其先進(jìn)工藝路線圖,其中包括2nm工藝的詳細(xì)計(jì)劃和性能水平。
根據(jù)計(jì)劃,三星將于2025年開始大規(guī)模生產(chǎn)面向移動(dòng)應(yīng)用的2nm工藝,隨后在2026年擴(kuò)展到高性能計(jì)算(HPC)領(lǐng)域,并于2027年進(jìn)一步擴(kuò)展到汽車領(lǐng)域。
三星的2nm工藝(SF2)相較于3nm工藝(SF3)具有出色的性能提升。據(jù)官方透露,SF2相比于SF3,性能提升了12%,功效提升了25%,而面積減少了5%,展現(xiàn)出令人矚目的優(yōu)勢(shì)。
除了2nm工藝之外,三星還計(jì)劃在2026年推出面向高性能計(jì)算(HPC)領(lǐng)域的優(yōu)化型SF2P工藝,并在2027年推出面向汽車應(yīng)用的SF2A工藝。同樣在2027年,三星還計(jì)劃開始量產(chǎn)SF1.4(1.4nm)制造工藝,展示其對(duì)未來技術(shù)發(fā)展的承諾。
三星的先進(jìn)工藝路線圖為行業(yè)帶來了令人興奮的展望,預(yù)示著更高性能和更小尺寸的芯片將成為可能。這一重大突破將推動(dòng)移動(dòng)應(yīng)用、高性能計(jì)算和汽車領(lǐng)域的發(fā)展,為未來的創(chuàng)新和技術(shù)進(jìn)步鋪平了道路。
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