英特爾曬AI全家桶 目標(biāo)在2025年成芯片代工世界第二

9月20日，英特爾舉辦了on技術(shù)創(chuàng)新峰會(huì)，在這一次峰會(huì)上，酷睿ultra處理器，第五代志強(qiáng)處理器，先進(jìn)制程工藝以及先進(jìn)封裝工藝技術(shù)都逐一公開(kāi)亮相。在峰會(huì)的開(kāi)場(chǎng)演講中，英特爾CEO基辛格表示，公司的目標(biāo)是在2025年成為芯片代工的“世界第二”。另外他還針對(duì)當(dāng)前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)和經(jīng)濟(jì)科技的發(fā)展規(guī)模，強(qiáng)調(diào)了算力在當(dāng)前半導(dǎo)體行業(yè)中所扮演的實(shí)際應(yīng)用價(jià)值。

根據(jù)英特爾所公布的數(shù)據(jù)來(lái)看，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的市場(chǎng)規(guī)模已經(jīng)達(dá)到了5740億美元，而基于芯片的全球科技經(jīng)濟(jì)規(guī)模更是達(dá)到了8萬(wàn)億美元，以這些數(shù)據(jù)為基礎(chǔ)提出了硅經(jīng)濟(jì)的概念?；粮裾J(rèn)為，通用人工智能的出現(xiàn)代表著新時(shí)代已經(jīng)到來(lái)，他的出現(xiàn)創(chuàng)造了巨大的機(jī)會(huì)，給人們帶來(lái)更強(qiáng)大，更充足，更加具有性價(jià)比的處理能力，也是未來(lái)經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)的一個(gè)關(guān)鍵組成因素，在未來(lái)的五年內(nèi)，聯(lián)網(wǎng)的設(shè)備數(shù)量也會(huì)提升至四倍，未來(lái)10年內(nèi)將會(huì)提升到15倍左右。