臺積電最大危機來了 英特爾明年量產(chǎn)1.8nm制程芯片

隨著AI的普及半導(dǎo)體市場似乎已經(jīng)進入到了一個全新的時代，眾多半導(dǎo)體巨頭都開始加大投資規(guī)模，期望能夠在AI時代當(dāng)中得到一個全新的成績，對于多數(shù)芯片設(shè)計廠商而言，臺積電是目前能夠提供最好服務(wù)的晶圓代工廠，即便是擁有相同工藝的三星，實際上生產(chǎn)出來的晶圓在效能方面都要落后于臺積電。

高通8Gen1處理器第一代采用的是三星制程工藝，第二代采用的是臺積電制程工藝，然而在這兩種芯片工藝本身架構(gòu)上沒有任何的改變，卻出現(xiàn)了20%左右的效能差距，所以在一些高性能芯片方面，眾多企業(yè)首選臺積電，比如iPhone的a系列處理器就是由臺積電代工生產(chǎn)，而且基本上也是會用上臺積電的最新制程工藝，相比于財大氣粗的蘋果而言，很多廠商一般會選擇次一級的制程工藝，只有高通才會在最新的旗艦級處理器上跟進臺積電的最新工藝。

不過隨著如今半導(dǎo)體行業(yè)的風(fēng)起云涌，臺積電似乎也要面臨巨大的危機，在過去的三天時間中，英特爾已經(jīng)陸續(xù)對外公布了多項投資計劃，這些投資計劃金額超過了600億美元，在芯片生產(chǎn)和設(shè)計業(yè)務(wù)方面將會產(chǎn)生巨大的改變，可以說是完全改變了英特爾芯片生產(chǎn)和設(shè)計的主流方式，英特爾預(yù)計會在晶圓設(shè)計業(yè)務(wù)方面做出拆分獨立運營的舉措，同時也會對外接受代工的需求。

除此之外，英特爾宣布在2024年下半年開始量產(chǎn)英特爾18a的工藝，作為20a的改進工藝，從晶圓密度上來看，這種制程工藝相當(dāng)于其他代工廠的1.8納米工藝，根據(jù)英特爾的說法來看，18a的效能將會完全超過臺積電和三星兩納米的制程工藝，如果這種說法為真那么，臺積電最大的危機或許真的到來。