努比亞詳細(xì)介紹了下一代Red Magic 5S冷卻系統(tǒng)

如今，結(jié)合速度和超頻的Snapdragon 865+已經(jīng)成為現(xiàn)實(shí)，看到熱情的，以游戲玩家為中心的設(shè)備(例如即將推出的Asus ROG Phone 3和nubia Red Magic 5S)成為第一個(gè)采用它的人，已經(jīng)很自然了。與共和國(guó)玩家的設(shè)備相比，關(guān)于升級(jí)的Red Magic 5S的細(xì)節(jié)仍然很少。公司總裁倪飛(Ni Fei)確實(shí)已經(jīng)嘲笑它將配備升級(jí)的冷卻系統(tǒng)，以充分利用新芯片。我們現(xiàn)在可以看到一個(gè)粗略的示意圖。

復(fù)雜的新冷卻裝置的頭條特征是銀-迄今為止已知的最導(dǎo)熱的材料之一。據(jù)目前為止在微博上提供的早期信息推斷，價(jià)格昂貴的材料以“ ICE Ag”為商品名，將用于涂覆某些組件或用作整個(gè)導(dǎo)熱墊。在Red Magic 5S上與之配合使用的是一個(gè)大型4843mm²的散熱銅箔，以及大型的蒸汽腔管，高性能導(dǎo)熱膠，當(dāng)然還有簽名的Red Magic內(nèi)置主動(dòng)冷卻風(fēng)扇。15,000 rpm的離心機(jī)，采用改進(jìn)的Red Magic 5S設(shè)計(jì)，具有從南到北的改進(jìn)氣流。

Red Magic 5S采用鍍銀冷卻系統(tǒng)

此描述幾乎不準(zhǔn)確。另外，我們可能錯(cuò)過(guò)了翻譯中的一些微妙方面。通過(guò)觀察井噴原理圖并做出一些假設(shè)，我們認(rèn)為在其他渲染圖中從橢圓形塊正下方看到的一塊大平板正從手機(jī)的玻璃背面伸出，這是實(shí)際的鍍銀或鍍銀的。在此之下，我們可以清楚地看到左側(cè)的活動(dòng)風(fēng)扇以及可能裝有Snapdragon 865+芯片組及其外部調(diào)制解調(diào)器解決方案的主板。另外，也可以是與芯片直接接觸的4843mm²銅“箔”。在主板的另一側(cè)，我們看到一個(gè)大的熱管/蒸氣室，在手機(jī)的金屬中框和顯示器之間還有另一個(gè)單元。散發(fā)熱量，在顯示器本身上均勻分布的可能是一些石墨膜。至少這是常規(guī)的處理方式。顯然，手機(jī)的大部分組件實(shí)際上是其高級(jí)散熱解決方案的一部分。

至于即將到來(lái)的Red Magic 5S的其他傳言，我們預(yù)計(jì)它將結(jié)合LPDDR5 RAM和UFS 3.1存儲(chǔ)，以及新的速度綁定和超頻的Snapdragon 865+芯片組。預(yù)計(jì)后者將是現(xiàn)有Red Magic 5G的最主要升級(jí)。新的5S可能會(huì)從其同類(lèi)產(chǎn)品中借鑒整體尺寸和144Hz AMOLED顯示屏。