2016-2022 All Rights Reserved.平安財經網.復制必究 聯(lián)系QQ 備案號:
本站除標明“本站原創(chuàng)”外所有信息均轉載自互聯(lián)網 版權歸原作者所有。
郵箱:toplearningteam#gmail.com (請將#換成@)
據(jù)知情人士透露,富士康正在與臺積電和日本TMH集團討論合作協(xié)議,從而獲取在印度建立半導體制造設施所需的技術。富士康也有可能會在短時間內敲定合作細節(jié),在印度會制造先進的芯片以及傳統(tǒng)的芯片。
之前富士康取消于韋丹塔的芯片制造合資企業(yè),表示打算單獨申請政府半導體生產計劃的激勵措施。韋丹塔與富士康的聯(lián)合體是在2021年12月宣布的100億美元計劃下尋求政府激勵措施的5個申請者之一,主要是為了能夠促進印度國內的半導體制造業(yè)快速發(fā)展。印度政府為了能夠吸引到更多的企業(yè),會向在印度國內設立芯片制造工廠要企業(yè)提供50%補貼,并且印度的各個州也會提供15%~25%的補貼,一位總項目成本可能會高達75%。
2016-2022 All Rights Reserved.平安財經網.復制必究 聯(lián)系QQ 備案號:
本站除標明“本站原創(chuàng)”外所有信息均轉載自互聯(lián)網 版權歸原作者所有。
郵箱:toplearningteam#gmail.com (請將#換成@)