美光宣布量產24GB HBM3E（關于HBM3E的簡介）

近日美光宣布批量生產HBM3E的解決方案，未來首款24GB 8H HBM3E產品將會用于英偉達H200 GPU上面，計劃在2024年第二季度發(fā)貨，這一里程碑式的產品問世有助于美光處于行業(yè)的最前沿。

1.HBM3E在全行業(yè)領先的性能和能效主要為人工智能提供合適的解決方案，根據消息，后續(xù)美光還會發(fā)布36GB 12H HBM3E產品，為客戶帶來更多的容量選擇。

2.持續(xù)增長的AI需求對內存的解決方案提出了更加多樣化的需求，美光的HBM3E解決方案速度大于9.2Gb/s，能夠提供的內存帶寬超過1.2TB/s，在AI加速器、數據中心和超級計算機當中都能提供出色的數據訪問性能，還降低了30%左右的功耗。

3.美光科技執(zhí)行副總裁兼首席商務官表示，憑借這一最新產品，美光實現了三項重大成就，分別為領先的上市時間、一流的行業(yè)性能和差異化的能效特性。AI工作對內存帶寬和容量要求非常高，現在美光已經做好準備，用專為AI設計的HBM3E和HBM4路線圖，提供完美的解決方案。

4.HBM3E為AI發(fā)展解決了內存帶寬和能耗方面的問題，以往AI發(fā)展模式中經常出現圖形計算卡容量不足、數據吞吐能力差等情況，大容量、實施量產的HBM3E方案可以解決這一問題。

5.實際上在去年7月份，美光就宣布將會推出業(yè)界首款帶寬超過1.2TB/s、引腳速度超過9.2GB/s的HBM3E，性能相比目前主流的出貨HBM3解決方案提高50%以上，如今HBM3E正式問世，人們看到了美光在這一領域的強大科技實力。

6.2月27日三星也宣布了其首款采用12層堆疊技術的HBM3E 12H，這一解決方案支持全天候的最高帶寬1280GB/s的讀取速度，產品容量擴充到36GB。半導體公司的爭相發(fā)力也顯示了AI計算領域的巨大潛在市場。