晶圓代工巨無霸企業(yè)登場 華虹公司成今年最大IPO

8月7日，晶圓代工領域中的巨頭企業(yè)華虹公司已經(jīng)成功登上科創(chuàng)板，公司股票發(fā)行價格為每股52元人民幣，在當天股市開盤以后，公司股票價格上漲了13.23%，價格為每股58.88元人民幣。截止到目前為止，公司的股票價格已經(jīng)上漲了4.9%， 股票的報價為54.55元人民幣，公司的總市值已經(jīng)達到了936億元人民幣。

在此次股票發(fā)行以后，華虹半導體將會成為2023年A股內規(guī)模最大的公開募股項目，同時也將會成為科創(chuàng)板歷史上排名第三的公開募股項目。公開募股的金額僅次于之前中芯國際的532.3億元人民幣，和百濟神州的221.6億元人民幣。根據(jù)公開資料顯示，華虹半導體在1996年的時候正式成立，在2014年公司從香港地區(qū)的證券交易所中掛牌上市，截止到目前為止，華虹半導體公司旗下的芯片已經(jīng)被應用在消費品、計算機、汽車等多個市場中。

在1996年上海華虹微電子有限公司正式成立，最初公司計劃主營業(yè)務為內存芯片，到2003年左右開始轉型專注于晶圓代工廠、2005年公司重組成為華虹半導體、2014年的10月份在香港證券交易所中上市。2022年的3月份，華虹半導體公司董事會批準了發(fā)行人民幣股份在A股上市中的提議，在上海證券交易所同意公開募股以后，華虹半導體在香港地區(qū)的股票價格上漲幅度超過了10%，截止到目前為止，公司在香港股市中的總市值超過了425億元人民幣。

根據(jù)招股書的內容顯示2020年華虹半導體公司的總營收達到了67.37億元人民幣，2021年為106.3億元人民幣，2022年為167.86億元人民幣，可以看出在最近的三年時間內。華虹半導體公司的營收規(guī)模正在大幅度提高，連續(xù)兩年公司的營收增長速度都已經(jīng)超過了50%。