芯片之爭(zhēng) 三足鼎立之勢(shì)已成 歐盟投資1000億中國(guó)也要發(fā)力了

2023年8月10日，歐盟內(nèi)部市場(chǎng)專員布雷頓宣布，歐盟將會(huì)在半導(dǎo)體領(lǐng)域中繼續(xù)投資，超過(guò)1,000億歐元，爭(zhēng)取在2023年年底之前將歐盟地區(qū)的芯片產(chǎn)量占比提高到20%。布雷頓表示截止到目前為止，歐盟地區(qū)已經(jīng)在19個(gè)國(guó)家內(nèi)開(kāi)設(shè)了超過(guò)10個(gè)半導(dǎo)體項(xiàng)目，再加上歐盟未來(lái)準(zhǔn)備投入的大量資金支持，預(yù)計(jì)在2023年肯定能夠達(dá)成這一目標(biāo)。

在2023年的7月份歐洲的議會(huì)通過(guò)《芯片法案》，其目的就是為了推動(dòng)歐洲地區(qū)企業(yè)在芯片領(lǐng)域中的自主研發(fā)進(jìn)度。截止到目前為止，有關(guān)于該法案所調(diào)取的資金數(shù)額已經(jīng)達(dá)到了430億歐元。前幾日世界知名的芯片制造商臺(tái)積電公司官方宣布公司旗下的第1座海外芯片制造工廠的選址將會(huì)在德國(guó)的德雷斯頓地區(qū)，預(yù)計(jì)總投資金額將會(huì)超過(guò)百億歐元。從目前的多個(gè)跡象足以看出，歐洲地區(qū)正在逐漸加快本土芯片產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展。

在中國(guó)和美國(guó)之間的矛盾中，以芯片為主的半導(dǎo)體領(lǐng)域已經(jīng)成為了最主要的競(jìng)爭(zhēng)點(diǎn)。隨著智能化時(shí)代的快速發(fā)展各地區(qū)手機(jī)，汽車和其他的終端產(chǎn)品對(duì)于芯片的需求正在逐漸增大。目前中國(guó)，美國(guó)和歐洲地區(qū)開(kāi)始著重關(guān)注芯片發(fā)展，每一個(gè)國(guó)家都清楚，如果一旦在芯片領(lǐng)域中落后于對(duì)方，那么極有可能在全球競(jìng)爭(zhēng)過(guò)程中處于劣勢(shì)。

布雷頓表示，目前歐洲地區(qū)的芯片產(chǎn)量占比僅僅只能夠達(dá)到9%，已經(jīng)明顯落后于亞洲地區(qū)，為了滿足歐洲地區(qū)企業(yè)的日常需求和芯片領(lǐng)域中的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，他認(rèn)為歐洲必須擁有自己本土的芯片制造能力。所以如果歐洲地區(qū)想要超過(guò)亞洲和美國(guó)，除了制定未來(lái)發(fā)展的目標(biāo)以外，還需要長(zhǎng)期的大量投資。